Le boîtier ratiopacPRO se distingue par ses perforations stratégiques permettant une gestion thermique passive efficace.
Évitez la surchauffe de vos microprocesseurs grâce à une circulation d'air étudiée en soufflerie virtuelle.
La construction modulaire autorise l'ajout de ventilateurs internes sans modification structurelle lourde.
Son châssis en aluminium brossé assure une légèreté surprenante alliée à une rigidité mécanique exemplaire.
La polyvalence de ce boîtier en fait le choix idéal pour les développeurs de systèmes embarqués.
Chaque unité est livrée avec un kit de montage complet pour une mise en service immédiate.
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